2024年9月25日至27日，備受矚目的第12屆半導體設備年會在無錫盛大舉行。本屆大會以“創新驅動，合作共贏”為主題，匯聚了來自全球32個國家和地區的專家學者、企業領袖及眾多行業精英。展會人潮涌動，論壇精彩薈萃，為行業呈現了一場有人氣、有看點、有深度的半導體盛宴。

據統計展會累計逾10萬人次觀眾進場；視頻及圖片直播平臺訪問量累計超過50萬人次，為期三天的大會，開展了1場展覽展示會、1場主旨論壇、3場圓桌對話，11場專題論壇、12場新品發布，超200位業界權威嘉賓作了報告演講。

此次展會在規模上實現了歷史性突破，五大展區（晶圓制造展區、封測設備展區、材料展區、核心部件展區及綜合展區）橫跨六個展館，總面積超過60000平方米，參展企事業單位數量增至800余家，參展企業數量與上屆相比翻了一番，會展面積更是比上屆擴大了近三倍。

展會較上屆增長的數據充分反映了行業內外對“半導體設備年會”的認可與熱切期待。同時也說明，半導體設備廠商的隊伍正在逐步擴大，市場需求不斷增加，有能力、有產品、有需求的參展企業越來越多。展會現場，創新成果與尖端產品交相輝映，彰顯了中國半導體企業在追求高水平科技自立自強道路上的堅定信念與卓越成就。北方華創、盛美半導體、中微公司、拓荊科技、上海微電子裝備等國內業界領軍企業和眾多優質企業齊亮相，BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等國際知名企業也競相登場，這是市場力量的自然匯聚，也說明半導體供應鏈“再全球化”與產業鏈重構與合作勢在必行。

“上下游供需對接會”，是此次展會最大的亮點之一，CSEAC展示會精心構筑了上下游企業的溝通橋梁，匯聚了國內企業在晶圓制造、封裝測試、設備供應等領域的佼佼者，眾多設備、材料、零部件供應商面對面交流，實現需求與供給的精準對接。這種“一對一、點對點”的高效對接，促進了企業間的深度合作，更在產業鏈上實現了強鏈補鏈的良性循環，為企業帶來了實實在在的訂單與合作機會。

“重要嘉賓匯聚”，是此次展會的又一亮點，在大會主旨論壇開幕式上，中國工程院院士、新加坡工程院院士等國內外專家學者，知名企業家、行業大咖及國家部委、江蘇省、無錫市各級政府領導等齊聚一堂，圍繞國內外集成電路前沿技術與趨勢展開深入交流與探討，分享了各自領域的最新研究成果與實踐經驗，就產業鏈關鍵環節的創新探索提出了真知灼見。

第十二屆CSEAC展會進一步促進和深化了業界交流合作，通過展會展示、論壇交流，構建信息分享、互通合作的廣闊平臺，開展供需對接、配套協作、聯合攻關，共同編織了一張“多對多”緊密聯結的產業鏈生態網，協同打造完整兼具韌性的產業鏈條。許多參展商紛紛表示，此次展會“專業性強、人氣高、氛圍好”，給公司的新產品、新發展景象提供了良好的展示平臺，為同行企業交流市場機遇、謀求合作提供了契機，讓上下游企業的對接更精準、高效。

一代設備，實現一代工藝，制造一代產品，引領一個時代。半導體設備是先進制造業的核心，是實現半導體制造工藝和保障產品性能及質量的首要條件，“設備”也是半導體產業鏈上市場空間最廣闊、戰略價值最重要的一環。

第12屆（2024）半導體設備年會的成功舉辦，不僅是對我國半導體設備和核心部件產業成果的一次集中展示，也開啟了對未來合作共贏的新篇章。